二、電子元器件的低氣壓試驗標準參考如下：
1） G J B 150．2A一2009《軍工裝備實驗室環境試驗方法第2部分低氣壓( 高度） 試驗》;
2） G J B 360B一2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》( 等效美軍標M IL—STD一202F） ;
3） G J B 548B一2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓( 高空作業） 》標M IL—STD一883D）;
4） G B2421—2008《電工電子產品基本環境試驗總則》;
5）G B／T 2423．25—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗方法;
6） G B／T 2423，21—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試驗M 低氣壓試驗方法》；
7）G B2423．27—2005《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／AM D 高溫／低氣壓綜合試驗方法》；
8） G B／T 2423、26—2008《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z／BM 高溫／低氣壓綜合試驗方法》；
9） G B／T 2424．15—2008《電工電子產品基本環境試驗規程》。
